随着人工智能大模型训练、超算中心建设等算力需求的爆发式增长，服务器集群的功耗与散热问题成为制约数据中心发展的核心瓶颈。传统风冷技术在面对单柜数千瓦甚至数十千瓦的高密算力场景时，已难以满足散热效率与能耗控制的双重要求。在此背景下，液冷技术凭借更高的散热效率、更低的 PUE（能源使用效率）值，成为数据中心散热技术的主流发展方向。作为国内服务器领域的核心厂商，H3C（新华三）在 2025 年持续加码液冷技术研发与产品落地，密集推出多款液冷服务器新品，同时斩获多项行业技术奖项，以硬核技术实力破解 AI 算力时代的散热与能耗难题。
在英特尔技术创新与产业生态大会这一行业重磅盛会上，H3C 携手英特尔及产业链上下游合作伙伴，重磅发布H3C UniServer R4900 G7 全域冷板式液冷
服务器，这款产品的推出堪称液冷服务器领域的重要突破。它是业界首款基于双路 Intel Birch Stream AP 架构打造的液冷服务器，在散热覆盖范围上实现了重大升级 —— 液冷回路直接覆盖 CPU、内存、PCIe 5.0 扩展卡等所有关键发热部件，液冷覆盖占比接近 100%，彻底解决了传统冷板式液冷仅针对 CPU 散热、其他部件仍依赖风冷的痛点。
该机型深度适配英特尔至强 6 处理器，这款处理器凭借多核心、高主频的特性，成为 AI 推理、云计算等场景的核心算力引擎，但同时也带来了更高的功耗挑战。H3C UniServer R4900 G7 通过全域冷板式液冷设计，可将处理器、内存等核心部件的工作温度稳定控制在 45℃以下，即使在处理器满负载运行的高功耗状态下，也能有效避免因温度过高导致的性能降频问题，保障算力持续稳定输出。更值得一提的是，这款液冷服务器的落地应用，能将数据中心的 PUE 值降至 1.1 以下，远低于传统风冷数据中心 1.5-1.8 的 PUE 水平，大幅降低数据中心的整体能耗，助力企业实现绿色低碳的算力建设目标。
几乎同期，在以数据中心技术创新为核心议题的 CDCC 大会上，H3C 再次展现液冷技术实力，H3C UniServer R4900PE 全冷板液冷服务器惊艳亮相。这款产品针对高密算力集群场景进行了深度优化，采用定制化的冷板散热模组与高密度散热管路设计，支持单柜部署更多服务器节点，算力密度较传统风冷机柜提升 3 倍以上，完美适配 AI 训练集群、超算中心等对空间与算力密度要求极高的场景。
除了新品发布，H3C 的风液冷兼容灵活切换的模块化技术更是在此次 CDCC 大会上斩获 “2025 数据中心优秀技术成果” 奖，成为行业认可的技术创新标杆。该技术的核心创新点在于打破了风冷与液冷技术的应用壁垒，通过模块化的散热架构设计，让服务器可根据实际负载情况智能切换散热模式：在业务低负载时段，服务器自动切换至风冷模式，利用自然散热与风扇散热满足基础散热需求，降低散热系统能耗；当业务进入高负载状态，算力功耗激增时，系统会在数秒内无缝切换至液冷模式，通过高效的液冷回路快速带走热量，保障服务器稳定运行。
这种智能切换模式不仅大幅提升了散热系统的能效比，还为数据中心的扩容升级提供了极大便利。传统数据中心若从风冷升级为液冷，往往需要大规模改造机房管路与散热系统，耗时耗力且成本高昂。而 H3C 的风液冷兼容技术，让数据中心可先部署支持该技术的服务器，初期采用风冷模式满足业务需求，待后续算力扩容、散热需求提升时，仅需加装液冷模组即可完成散热系统升级，无需对机房进行大规模改造，不仅降低了扩容成本，还将改造周期从数月缩短至数天，显著提升了数据中心的灵活部署与快速迭代能力。
H3C 在 2025 年的液冷服务器技术成果，不仅体现了其在服务器硬件研发与散热技术创新上的深厚积淀，更精准切中了 AI 算力时代数据中心的核心需求。未来，随着液冷技术的进一步普及，H3C 有望凭借技术领先优势，为更多行业打造高效、绿色、可扩展的算力基础设施，推动数字经济与绿色低碳发展的深度融合。
关于慧弘：
杭州慧弘信息技术有限公司（以下简称“慧弘信息”）成立于2021年，自成立之日起，慧弘信息始终致力为客户提供全方位的IT解决方案、多种类的产品以及完善的支持服务，满足客户的各方面需求。慧弘信息是主要依托于
H3C全系列产品，为客户提供完整的IT解决方案和系统集成服务的高新技术企业。慧弘信息与H3C、Nvidia、Lenovo、Dell、Microsoft、Oracle、VMware、RedHat、HillStone、Symantec等厂商建立了紧密的合作伙伴关系，致力为客户提供多元化的产品、全方位的解决方案。
